Apple usará la tecnología de chip 3nm de TSMC en 2023
La próxima tecnología de chip 3nm de Taiwan Semi Sp ADR (TSMC) será usada en 2023 en los dispositivos de Apple, iPhones y Mac, sobre su procesador móvil A17.
El procesador móvil A17, actualmente en desarrollo, se producirá en masa utilizando la tecnología de fabricación de chips N3E de TSMC y se espera que esté disponible en la segunda mitad del próximo año, según tres personas familiarizadas con el asunto.
”El A17 se utilizará en la línea premium de iPhone programada para su lanzamiento en 2023”, dijeron.
N3E es una versión mejorada de la tecnología de producción actual de 3 nanómetros de TSMC, que solo comenzará a usarse este año. La próxima generación del chip M3 de Apple para sus ofertas de Mac también está configurada para usar la tecnología mejorada de 3 nm, agregaron dos fuentes.
El tamaño nanométrico se refiere a la distancia entre los transistores en un chip. Cuanto menor sea el número, más transistores se pueden colocar en un chip, lo que los hace más potentes pero también más desafiantes y costosos de producir.
